应用于发热源和散热器之间，排除间隙空气，电子元器件的热量可以快速有效向外传导
新能源汽车、5G通讯、智能穿戴、消费电子、LED灯具、工业电机、电源模块等
混合比例：单组份
固化特性 ：无需固化
导热系数(W/m.k)： 3-6
最小介面厚度(mm)： 0.05-0.06
瞬间压缩应力(psi) ：＜20
体积电阻率(ohm.cm)： >1×1013
阻燃等级：(UL-94) V-0
腐蚀性 ：对铜、银无腐蚀
击穿强度(KV/mm)： ≥10
存储寿命(月) ：≥6
使用温度（℃）： -50~180
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